芯讯通亮相MWC2017展会
2017年2月27日，一年一度的世界移动通讯大会（MWC）已在巴塞罗那开幕，本届大会上，除了智能手机这一重头戏，业内外人士还都将目光转向了5G网络和物联网行业，这个移动通信行业一年一度的盛会，吸引了众多行业大咖纷至沓来。芯讯通作为模块行业的领军厂家，一如既往地亮相西班牙，并带来其最新产品以及行业应用案例。
众所周知，5G网络在带宽、时延、连接数等方面都为用户提供了前所未有的体验，相对4G的单一场景，5G支持eMBB/mMTC/uRLLC等多样化场景，且不同场景的关键指标差异巨大，因此传统网络面临着需要通过架构变革、设备升级、性能跃升等来满足需求。如何建设高效、成本最优的承载网以满足5G时代要求的超大带宽、超低时延、核心网和无线接入网（RAN）云化已成为全球运营商面临的巨大挑战。芯讯通无线科技作为嘉宾受邀参加了Orange在MWC展会期间举办的研讨会，详细听取了部分运营商对于5G建设的需求和规划。
而物联网设备已经是MWC的热门词汇了。今年的MWC上，物联网在零售、医疗保健、农业、建筑、公用设施、智能城市、联网汽车、云服务平台等领域将大放异彩。芯讯通携带的以NB-IOT模块SIM7000E为代表的4G系列模块，可以为欧洲的物联网行业客户带来更丰富的行业应用，带来更多的商机。
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